micro01
微細組立受託
コンタクトプローブピン
- 素材：
- －
- 用途：
- 通電検査
カシメによる”引っかかり”を作成。用途により、カシメ形状を選択可能。
微細組立受託
φ1mm以下の電子部品（半導体・プリント基板等）の通電検査用コンタクトプローブを中心に、クリーンルーム内での、微細部品の抜け止め・固定用各種かしめ、顕微鏡を活用した微細部品の組立を受託（設計・組立・検査）いたします。
組立治工具・評価機器
微細組立受託｜事例
カシメによる”引っかかり”を作成。用途により、カシメ形状を選択可能。
溝形状
先端傾斜形状
カシメにより、部品同士を固定。 用途により、カシメ形状を選択可能。
溝形状
微小径パイプ部品に数点の部品を挿入。（振動式治具等を活用した仮組も可能）
